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Dr.-Ing.
Matthias Thiele
Wissenschaftlicher Mitarbeiter |
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J. Lienig, S. Rothe, M. Thiele, N. Rangarajan, M. Nabeel, H. Amrouch, O. Sinanoglu, and J. Knechtel:
Toward security closure in the face of reliability effects,
in Proc. IEEE/ACM Int. Conf. Comput.-Aided Des. (ICCAD), Special Session, pp. 1–9, 2021.
[pdf,
DOI 10.1109/ICCAD51958.2021.9643447]
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M. Thiele, S. Bigalke, J. Lienig:
Electromigration Analysis of VLSI Circuits Using the Finite Element Method,
In: M. Maniatakos, I. Elfadel, M. Sonza Reorda, F. Ugurdag, J. Monteiro, R. Reis (eds):
VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things, VLSI-SoC 2017,
IFIP Advances in Information and Communication Technology, vol 500, Springer, Cham, pp. 133–152, 2019.
[DOI 10.1007/978-3-030-15663-3_7]
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J. Lienig, M. Thiele:
The Pressing Need for Electromigration-Aware Integrated Circuit Design,
Proc. of the ACM 2018 Int. Symposium on Physical Design (ISPD'18), Monterey, CA, pp. 144–151, March 2018.
[pdf,
DOI 10.1145/3177540.3177560]
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J. Lienig, M. Thiele:
Fundamentals of Electromigation-Aware Integrated Circuit Design,
Springer International Publishing, ISBN 978-3-319-73557-3, 2018.
[Book's webpage,
Springer,
DOI 10.1007/978-3-319-73558-0]
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M. Thiele, S. Bigalke, J. Lienig:
Exploring the Use of the Finite Element Method for Electromigration Analysis in Future Physical Design,
Proc. 25th IFIP/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration (VLSI-SoC 2017),
Abu Dhabi, UAE, ISBN 978-1-5386-2879-9, pp. 1–6, Oct. 2017.
[DOI 10.1109/VLSI-SoC.2017.8203466]
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J. Gundermann, M. Thiele, S. Fraulob, S. Walther, K. Todtermuschke, U. Schnabel:
The Embedded Simulation via FMI and Its Application to the Simulation of Lifetime Tests Including Wear,
Proc. 12th International Modelica Conference,
Prague, pp. 541–545, May 2017.
[DOI 10.3384/ecp17132541,
pdf]
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M. Thiele:
Elektromigration und deren Berücksichtigung beim zukünftigen Layoutentwurf digitaler Schaltungen,
Dissertation,
Fortschritt-Berichte VDI, Reihe 9, Nummer 395,
VDI-Verlag, Düsseldorf, ISBN 978-3-18-339509-5, 2017.
[SLUB,
VDI-Verlag]
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S. Walther, K. Todtermuschke, U. Schnabel, M. Thiele:
Embedded Simulation via FMI for Wear and Tear Processes,
Proc. ESI SimulationX User Forum,
ESI ITI GmbH, pp. 126–132, Nov. 2016.
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S. Fraulob, M. Thiele, S. Marth, J. Gundermann:
Wear and Aging Simulation of Electrical-Mechanical Systems,
Proc. 18th ITI Symposium,
ITI GmbH, pp. 435–443, Nov. 2015.
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M. Thiele, J. Lienig:
Effektive Finite-Elemente-Methode zur Elektromigrationsanalyse im Entwurf komplexer Schaltkreise,
Proc. edaWorkshop15,
Pro BUSINESS, ISBN 978-3-86386-914-4, pp. 33–38, May 2015.
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M. Thiele, J. Lienig:
Einfluss der Elektromigration auf den Layoutentwurf in zukünftigen Technologien,
Proc. edaWorkshop13,
VDE Verlag, ISBN 978-3-8007-3499-3, pp. 45–51, May 2013.
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J. Knechtel, I. L. Markov, J. Lienig, M. Thiele:
Multiobjective Optimization of Deadspace, a Critical Resource for 3D-IC Integration,
Proc. IEEE/ACM Int. Conf. on Computer-Aided Design (ICCAD),
San Jose, CA, pp. 705–712, Nov. 2012.
[pdf]
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M. Thiele, J. Lienig:
Vermeidung von Elektromigration durch kurze Segmentlängen im Layout digitaler Schaltungen,
Tagungsband Dresdner Arbeitstagung Schaltungs- und Systementwurf (DASS 2012),
Fraunhofer Verlag, ISBN 978-3-8396-0404-5, pp. 52–56, May 2012.
[pdf]
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M. Thiele, J. Lienig:
Der Feind auf dem Chip – Elektromigration in digitalen Schaltungen,
Elektronik, WEKA Fachmedien, Ausgabe 2, pp. 32–36, Feb. 2012.
[pdf,
elektroniknet.de]
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M. Thiele, J. Lienig:
Elektromigrationserscheinungen in zukünftigen digitalen Schaltungen,
Tagungsband Dresdner Arbeitstagung Schaltungs- und Systementwurf (DASS 2011),
Fraunhofer Verlag, ISBN 978-3-8396-0259-1, pp. 30–35, May 2011.
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J. Hertwig, M. Thiele, H. Neubert, J. Lienig:
Modellierung CNT-basierter thermischer Vias für den effektiven Wärmetransport,
Tagungsband Dresdner Arbeitstagung Schaltungs- und Systementwurf (DASS 2011),
Fraunhofer Verlag, ISBN 978-3-8396-0259-1, pp. 24–29, May 2011.
[pdf]
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R. Fischbach, J. Lienig, M. Thiele:
Solution Space Investigation and Comparison of Modern Data Structures for Heterogeneous 3D Designs,
Proc. of 2nd IEEE Int. 3D System Integration Conf. (3DIC),
Munich, ISBN 978-1-4577-0526-7, Nov. 16–18, 2010.
[DOI 10.1109/3DIC.2010.5751476]
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