Technische Universität Dresden

Dr.-Ing. Matthias Thiele
Wissenschaftlicher Mitarbeiter

Forschung

• Towards Scalable Ising Machines in Silicon using CMOS-Based Photonic Integrated Circuits (DFG-Projekt)
• Robust- und Zuverlässigkeitssimulation mechatronischer Systeme einschließlich Alterung und Verschleiß (Gefördert vom BMBF) [pdf]
• Berücksichtigung und Vermeidung von Elektromigration beim Layoutentwurf

Veröffentlichungen

• J. Lienig, S. Rothe, M. Thiele, N. Rangarajan, M. Nabeel, H. Amrouch, O. Sinanoglu, and J. Knechtel: Toward security closure in the face of reliability effects, in Proc. IEEE/ACM Int. Conf. Comput.-Aided Des. (ICCAD), Special Session, pp. 1–9, 2021. [pdf, DOI 10.1109/ICCAD51958.2021.9643447]
• M. Thiele, S. Bigalke, J. Lienig: Electromigration Analysis of VLSI Circuits Using the Finite Element Method, In: M. Maniatakos, I. Elfadel, M. Sonza Reorda, F. Ugurdag, J. Monteiro, R. Reis (eds): VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things, VLSI-SoC 2017, IFIP Advances in Information and Communication Technology, vol 500, Springer, Cham, pp. 133–152, 2019. [DOI 10.1007/978-3-030-15663-3_7]
• J. Lienig, M. Thiele: The Pressing Need for Electromigration-Aware Integrated Circuit Design, Proc. of the ACM 2018 Int. Symposium on Physical Design (ISPD'18), Monterey, CA, pp. 144–151, March 2018. [pdf, DOI 10.1145/3177540.3177560]
• J. Lienig, M. Thiele: Fundamentals of Electromigation-Aware Integrated Circuit Design, Springer International Publishing, ISBN 978-3-319-73557-3, 2018. [Book's webpage, Springer, DOI 10.1007/978-3-319-73558-0]
• M. Thiele, S. Bigalke, J. Lienig: Exploring the Use of the Finite Element Method for Electromigration Analysis in Future Physical Design, Proc. 25th IFIP/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration (VLSI-SoC 2017), Abu Dhabi, UAE, ISBN 978-1-5386-2879-9, pp. 1–6, Oct. 2017. [DOI 10.1109/VLSI-SoC.2017.8203466]
• J. Gundermann, M. Thiele, S. Fraulob, S. Walther, K. Todtermuschke, U. Schnabel: The Embedded Simulation via FMI and Its Application to the Simulation of Lifetime Tests Including Wear, Proc. 12th International Modelica Conference, Prague, pp. 541–545, May 2017. [DOI 10.3384/ecp17132541, pdf]
• M. Thiele: Elektromigration und deren Berücksichtigung beim zukünftigen Layoutentwurf digitaler Schaltungen, Dissertation, Fortschritt-Berichte VDI, Reihe 9, Nummer 395, VDI-Verlag, Düsseldorf, ISBN 978-3-18-339509-5, 2017. [SLUB, VDI-Verlag]
• S. Walther, K. Todtermuschke, U. Schnabel, M. Thiele: Embedded Simulation via FMI for Wear and Tear Processes, Proc. ESI SimulationX User Forum, ESI ITI GmbH, pp. 126–132, Nov. 2016.
• S. Fraulob, M. Thiele, S. Marth, J. Gundermann: Wear and Aging Simulation of Electrical-Mechanical Systems, Proc. 18th ITI Symposium, ITI GmbH, pp. 435–443, Nov. 2015.
• M. Thiele, J. Lienig: Effektive Finite-Elemente-Methode zur Elektromigrationsanalyse im Entwurf komplexer Schaltkreise, Proc. edaWorkshop15, Pro BUSINESS, ISBN 978-3-86386-914-4, pp. 33–38, May 2015.
• M. Thiele, J. Lienig: Einfluss der Elektromigration auf den Layoutentwurf in zukünftigen Technologien, Proc. edaWorkshop13, VDE Verlag, ISBN 978-3-8007-3499-3, pp. 45–51, May 2013.
• J. Knechtel, I. L. Markov, J. Lienig, M. Thiele: Multiobjective Optimization of Deadspace, a Critical Resource for 3D-IC Integration, Proc. IEEE/ACM Int. Conf. on Computer-Aided Design (ICCAD), San Jose, CA, pp. 705–712, Nov. 2012. [pdf]
• M. Thiele, J. Lienig: Vermeidung von Elektromigration durch kurze Segmentlängen im Layout digitaler Schaltungen, Tagungsband Dresdner Arbeitstagung Schaltungs- und Systementwurf (DASS 2012), Fraunhofer Verlag, ISBN 978-3-8396-0404-5, pp. 52–56, May 2012. [pdf]
• M. Thiele, J. Lienig: Der Feind auf dem Chip – Elektromigration in digitalen Schaltungen, Elektronik, WEKA Fachmedien, Ausgabe 2, pp. 32–36, Feb. 2012. [pdf, elektroniknet.de]
• M. Thiele, J. Lienig: Elektromigrationserscheinungen in zukünftigen digitalen Schaltungen, Tagungsband Dresdner Arbeitstagung Schaltungs- und Systementwurf (DASS 2011), Fraunhofer Verlag, ISBN 978-3-8396-0259-1, pp. 30–35, May 2011.
• J. Hertwig, M. Thiele, H. Neubert, J. Lienig: Modellierung CNT-basierter thermischer Vias für den effektiven Wärmetransport, Tagungsband Dresdner Arbeitstagung Schaltungs- und Systementwurf (DASS 2011), Fraunhofer Verlag, ISBN 978-3-8396-0259-1, pp. 24–29, May 2011. [pdf]
• R. Fischbach, J. Lienig, M. Thiele: Solution Space Investigation and Comparison of Modern Data Structures for Heterogeneous 3D Designs, Proc. of 2nd IEEE Int. 3D System Integration Conf. (3DIC), Munich, ISBN 978-1-4577-0526-7, Nov. 16–18, 2010. [DOI 10.1109/3DIC.2010.5751476]

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