Forschungsschwerpunkt
Heterogener Systementwurf (Projekt MICROPRINCE)
Das MICROPRINCE-Projekt konzentriert sich auf den Aufbau einer Pilotlinie zur heterogenen Systemintegration mittels Mikrotransferdruck (micro-transfer-printing, µTP) im Umfeld der Halbleiterfertigung. Um die Leistungsfähigkeit dieser Technologie zu demonstrieren, werden im Projekt funktionelle Komponenten (wie etwa III-V Verbindungshalbleiter, optische Filter und spezielle Sensoren) auf Zielwafer übertragen.
Ziele:
- Überführung der µTP-Technologie für mikroelektronische Anwendungen vom Labor in eine industrielle Umgebung
- Entwurf, Installation und Demonstration einer frei zugänglichen Pilotlinie für den Mikrotransferdruck
- Entwicklung von Entwurfsregeln und deren Implementation in einem sog. Process Design Kit (PDK)
- Technologische Demonstration anhand fünf definierter Zielanwendungen im Bereich magnetischer und optischer Sensorik sowie photonischer Systeme
- Entwicklung eines Prozesses zur heterogenen Systemintegration von CMOS und MEMS Wafern
- Realisierung des Druckvorgangs auf 150/200 mm Siliziumwafern
Konzept:
Auf der Grundlage mehrerer erfolgreicher europäischer und nationaler Forschungsaktivitäten, welche die Machbarkeit der µTP-Technologie in einem wissenschaftlichen Umfeld belegen, zielt das MICROPRINCE-Konsortium darauf ab, die weltweit erste industriell verfügbare µTP-Fertigungspilotlinie zur heterogene Integration zur Verfügung zu stellen und deren Fähigkeiten anhand von fünf definierten Anwendungsszenarien zu demonstrieren. Das Konsortium vereint entscheidende Kompetenzen aus den Bereichen Technologie, Herstellung, Design sowie Test und Anwendung. Bei den Partnern handelt es sich um etablierte Industrieunternehmen, begleitet von führenden Forschungsinstituten mit einem klaren europäischen Fokus. Die Mikrotransferdrucktechnologie basiert auf mikrostrukturierten Elastomerstempeln, welche die funktionellen mikroskaligen Einzelkomponenten von ihren nativen Substraten auf nicht native Zielsubstrate übertragen. Die lateralen Abmessungen der Funktionskomponenten reichen von wenigen bis zu hunderten Mikrometern. Das native Substrat enthält die zu druckenden Funktionskomponenten und ist in Größe und Material flexibel. Die MICROPRINCE-Pilotlinie soll als europaweiter Kompetenzcluster für eine neuartige Technologie für die heterogene Systemintegration dienen und die europäische ECS-Industrie (Electronic Components and Systems) dabei unterstützen, eine Führungsrolle in wichtigen Schlüsselanwendungen einzunehmen.
Weitere Informationen:
Weitere Informationen gibt es auf der Webseite des Projekts MICROPRINCE.
Thema:
Pilot Line for Micro-Transfer-Printing of Functional Components on Wafer Level