Forschungsschwerpunkt
Thermisches Management im
3D-Entwurf
Thermisches 3D-FE-Modell eines Chipmoduls |
Carbon Nanotubes (CNTs) für hochwärmeleitfähige
Komposite |
Modell eines CNT-gefüllten Komposits |
Mehrskalenmodell thermischer Viafelder mit
CNT-Kompositen
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Thermische Modelle (2D, 3D) elektronischer Bauelemente -
Untersuchungen zu neuartigen Wirkprinzipien der Wärmeabführung von
Nanostrukturen und ihre Einbindung in den Entwurf -
Berücksichtigung
thermischer Randbedingungen während der Layouterstellung beim
3D-Entwurf
Veröffentlichungen (Auswahl): |
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H. Neubert: Thermische
Herausforderungen und ihre Berücksichtigung beim 3D-Entwurf. In
Jens Lienig, Manfred Dietrich (Eds.): Entwurf integrierter
3D-Systeme der Elektronik. Springer Vieweg 2012. pp. 191-206,
online available
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J. Hertwig, M. Thiele, H. Neubert,
J. Lienig: Modellierung CNT-basierter thermischer Vias für den
effektiven Wärmetransport, Tagungsband Dresdner Arbeitstagung
Schaltungs- und Systementwurf (DASS 2011), pp. 24-29, Mai 2011 (pdf)
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J. Hertwig, H. Neubert, J. Lienig:
Ein Ansatz zur Modellierung CNT-basierter thermischer Vias für den
effektiven Wärmetransport in elektronischen Schaltkreisen, Tagungsband
Dresdner Arbeitstagung Schaltungs- und Systementwurf (DASS 2010), pp. 43-48,
Mai 2010 (pdf)
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Ansprechpartner: |
Dr.-Ing. Thomas Bödrich |