Forschungsschwerpunkt Thermisches Management im 3D-Entwurf
Thermisches 3D-FE-Modell eines ChipmodulsCarbon Nanotubes (CNTs) für hochwärmeleitfähige KompositeModell eines CNT-gefüllten KompositsMehrskalenmodell thermischer Viafelder mit CNT-Kompositen
Untersuchungen zu neuartigen Wirkprinzipien der Wärmeabführung von Nanostrukturen und ihre Einbindung in den Entwurf
Berücksichtigung thermischer Randbedingungen während der Layouterstellung beim 3D-Entwurf
Veröffentlichungen (Auswahl):
H. Neubert: Thermische Herausforderungen und ihre Berücksichtigung beim 3D-Entwurf. In Jens Lienig, Manfred Dietrich (Eds.):
Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik. Springer Vieweg 2012. pp. 191-206,
online available
J. Hertwig, M. Thiele, H. Neubert, J. Lienig: Modellierung CNT-basierter thermischer Vias für den effektiven Wärmetransport,
Tagungsband Dresdner Arbeitstagung Schaltungs- und Systementwurf (DASS 2011), pp. 24-29, Mai 2011
(pdf)
J. Hertwig, H. Neubert, J. Lienig: Ein Ansatz zur Modellierung CNT-basierter thermischer Vias für den effektiven Wärmetransport
in elektronischen Schaltkreisen, Tagungsband Dresdner Arbeitstagung Schaltungs- und Systementwurf (DASS 2010), pp. 43-48, Mai 2010
(pdf)
