Forschungsschwerpunkt
3D-Entwurfsalgorithmen und 3D-Modellierung
Dreidimensional integrierte Schaltkreise (3D-ICs) nutzen moderne 3D-Integrations-technologien, um mehrere Ebenen aktiver Bauelemente übereinander anzuordnen. Das Hinzufügen der dritten Dimension gestattet höhere Integrationsdichten, kürzere Verbindungsleitungen und den Aufbau heterogener Systeme in einer Baugruppe. Aufgrund von technologischen und entwurfsmethodischen Problemen bleibt bisher jedoch die kommerzielle Anwendung von 3D-ICs deutlich hinter den Erwartungen zurück.
Ansätze:
- Entwicklung neuer algorithmischer Ansätze zur Berücksichtigung der vertikalen Verbindungsstrukturen, den Through-Silicon Vias (TSVs), beim Entwurf und der Modellierung von 3D-Schaltkreisen
- Repräsentierung der dreidimensionalen Schaltkreise in geeigneten Datenstrukturen
- Optimierte Einbindung von konventionellen 2D-IP-Blöcken in den 3D-Entwurf
Ausgewählte Ergebnisse:
- Neue Entwurfsmethodik zur Wiederverwendung von 2D-IP-Blöcken in 3D-ICs
- Mehrdimensionales Optimierungsverfahren zur Planung von TSVs
- Erweiterung einer Datenstruktur zur optimierten Planung von 3D-spezifischen Verbindungsstrukturen
- Datenstruktur zur optimierten Anordnung von beliebig orthogonalen IP-Blöcken
- Methodik für Lösungsraumuntersuchungen von Datenstrukturen zur Bewertung deren problemspezifischer Anwendbarkeit
Downloads:
Corblivar 3D-Floorplanner, zur Planung von massiv-parallelen Verbindungsstrukturen in 3D-ICs
Experimentelle Software
Corblivar, neuester Stand bei GitHub
HotSpot, neuester Stand bei GitHub
Tool zur Untersuchung von Layoutrepräsentation, enthält eine Implementierung der 3D Moving Block Sequence (3D-MBS)
Experimentelle Software, Stand 21.05.2012:
Dokumentation
Application Programming Interface (API)
Quellcode (Python 2.6)
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