Technische Universität
Dresden |
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Forschungsschwerpunkt
Dreidimensional integrierte Schaltkreise (3D-ICs)
nutzen moderne 3D-Integrations-technologien, um mehrere Ebenen aktiver
Bauelemente übereinander anzuordnen. Das Hinzufügen der dritten Dimension
gestattet höhere Integrationsdichten, kürzere Verbindungsleitungen und den
Aufbau heterogener Systeme in einer Baugruppe. Aufgrund von technologischen und
entwurfsmethodischen Problemen bleibt bisher jedoch die kommerzielle Anwendung
von 3D-ICs deutlich hinter den Erwartungen zurück.
Schematischer Überblick auf ausgewählte Entwurfsmethoden
Experimentelle
Software Experimentelle
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Letzte Aktualisierung: 12.08.2016 |
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